格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，公司的工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规级SiCMOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平，产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年及2024年上半年，公司SiCMOSFET产品出货量均位居国内第一。公司推出的车规级BCD平台已达到国际领先水平。在模组封装方面，公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业，其中，车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商；风电光伏模块系列完整，全面覆盖中国主力系统厂商，并启动头部工控模块联合开发项目；IPM全品类送样，客户覆盖主流家电厂商。公司的SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产，多家客户定点，逐步提升公司在中国车载模块的市场份额。
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公司扣除非经常性损益后的净利润预计同比亏损下降的主要原因是：兽用疫苗业务运营主体本期业绩不理想，亏损有所增加；本期采取降本增效相关措施导致整体管理费用、子公司运营费用均有所下降；公司因美元兑人民币汇率波动导致的财务费用同比上年同期减少。公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润预计较上年同期实现盈利的主要原因是：在前述财务费用、管理费用、子公司运营费用有所下降的基础上，因本期公司完成一部分珠海房产土地处置工作取得部分收益、理财投资导致的公允价值变动增加，本期公司非经常性损益同比有所增加。
经公司初步测算股票2倍杠杆，本次业绩变动原因主要系本期收回部分单项计提减值准备的应收款项所致。